Silicona para encapsulación de dispositivos electrónicos de forma condensación

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Silicona para encapsulación de dispositivos electrónicos de forma condensación

Descripción Completa


Silicona para encapsulación de dispositivos electrónicos de forma condensación
Descripción:
Silicona de condensación con baja viscosidad y doble componente, en temperatura de la habitación, se puede solidificar profundamente en tiempo corto.
Características:
-Baja viscosidad, fácil de operaración
-Adherencia excelente, buena fijeza
-Buen efecto impermeable
– Comple los directivos de RoHS
Uso:
– Aplicación en las superficies de PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC
– Protección de encapsulamiento a los módulo electrodoméstico normales y las caja de alimentación
-Aislamiento, prueba de agua y fijade accesorios electrónicos
– Protección de encapsulamiento de LED/LCD al aire libre
Seire de silicona para encapsulación de dispositivos electrónicos
Datos técnicos
Modelo HY-210 HY-215
Componente А B А B
Antes de la
Solidificación Apariencia líquido
viscoso
incoloro transparente
líquido
transparente
incoloro o amarillo
ligero
líquido
viscoso
negro líquido
transparente
incoloro o amarillo
ligero

Viscosidad dinámica(mPa.s) 3000±500 3000±500
Desempeño
de operación Proporción entre los componentesA y B 10:1 10:1
tiempo de operación(min,) 60-120 60-120
Tiempo de solidificación basico(h) 3 3
Tiempo de solidificación completa(h) 24 24
Dureza(A) 15±3 15±3
Despues de la solidificación Adherencia Buena Muy buena
Conductividad térmica [W(r m.K)] ≥0.2 ≥0.4
Dieléctrica(kV/mm) ≥25 ≥25
Constantedieléctrica (1.2MHz) 3.0-3.3 3.0-3.3
Resistividad de volumen(Ώ cm) ≥1.0х1016 ≥1.0х1016
Inflamabilidad UL94-V1 UL94-V1
Formato de embalaje:
22kg/ conjunto (A componente 20kg+B componente 2kg)
Precauciones:
1、La viscosidad, el tiempo de operación y la dureza se pueden ajustar a las necesitades del cliente.
2、Antes de la mezcla,hay que sacudir bien el componente A, B y el pigmento de forma separada.
3、Puede hacer el bombeo de vacio según situación actual durante del uso. Se puede poner el liquido mezclado de A y B en la maquina de bombeo de vacio, y realiza el proceso en 0.08Mpa, 3 minutos despues, realiza la perfusión.
Si usted tiene cualquiera pregunta,no dude ponerse contacto con estela
Skype;estela8023, twitter;estela8023
Telefono;8618170524129/8675589212381
Correo electronico;hyjsj@szrl.net
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